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日月光扩产 今年要砸265亿

2020-05-21 03:10:26 

日月光冲刺市占版图不手软,内部近期敲定今年资本支出将达到9亿美元(约新台币265亿元),称冠封测业,合计日月光去年和今年资本支出将高达530亿元,看好封测业前景。

据了解,日月光今年资本支出,从原定的7亿美元上修到9亿美元,关键是来自整合元件大厂(IDM),以及中国大陆低阶的分散元件订单成长超乎预期,加上铜制程的客户数和下单量持续爆增,让日月光决定今年再大举砸钱,同步扩增两岸封测产能。

今年资本支出将主要用在扩增铜制程、高阶覆晶和低阶的分散性元件产品,这三部分将成为驱动今年日月光业绩成长的三大动力。

日月光长期以来虽居封测龙头,不过,股价表现却不如二哥矽品,最近专注于扩大铜打线的封测产能,走出新的竞争利基,反观,以金打线为主的矽品,由于金价不断上涨,使得公司来自IDM大厂订单不如预期,今年资本支出投入力道较弱,不论从资本支出、营收成长或股价来看,法人分析,今年日月光有机会跃居真正的龙头。

日月光14日收盘价34.9元,上涨0.2元,矽品则上涨0.05元,收在36.1元,日月光股价追上矽品,指日可待。

日月光主管表示,去年9到10月间,因IDM厂商下单趋保守,加上扩增铜打线机台提前在去年第三季到位,使日月光第四季资本支出趋于保守,去年全年资本支出达8.8亿美元,未来三年内,日月光将朝年营收100亿美元,全球市占40%目标迈进,稳居龙头宝座。

日月光主管表示,美日欧的IDM厂,再度大幅提高铜打线制程订单,加上今年受惠智慧型手机、平板电脑及智慧电视的晶片订单,主要客户如爱特梅尔(ATMEL)、新思科技(Synaptics)、博通(Broadcom)、英飞凌、迈威尔(Marvell)、高通、瑞萨(Renesas)、恩智浦(NXP)、东芝和NEC等,今年下单量相当可观,看好今年接单表现,因此决定扩增两岸产能。

日月光内部统计,IDM厂持续扩大外包是未来趋势,亚洲外包比重已经从十年前的26%,提升到去年的36%,到2014年还会达到43%。

由于IDM厂营收远大于IC设计公司,未来封测业的成长将高于整个半导体业,亚洲封测业深具成本竞争力,龙头日月光受惠最大。

日月光去年营收1,887.42亿元,创历史新高,年增率大增120.04%,全球市占率逾20%,法人预估去年每股税后纯益逾3元。

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