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矽品财报

2020-09-08 11:55:05 
胡皓婷 封测大厂矽品精密2010第4季合并营收为新台币154.7亿元,较上季下滑11.7%,惟毛利率则小幅上升来到14.3%,税后获利11.1亿元,季减25.2%,每股税后盈余(EPS)为0.36元。累积全年合并营收为638.5亿元,较2009年同期成长7.7%,毛利率为15.4%,较2009年的19.3%下滑3.9个百分点,税后净利为56.27亿元,每股税后盈余为1.8元。 矽品持续进行铜打线封装制程转换,矽品董事长林文伯表示,2010年第4季时台湾增加112台铜打线机台,苏州厂则新增30台铜打线机台,并淘汰370台打线机,2011年上半年将增加615台打线机台。针对产能利用率,林文伯指出,2010年第4季打线、FC-BGA、Logic产能利用率分别为90%、95%、70%,预估2011年首季其产能利用率将分别调整为85%、95%、70%。(胡皓婷)
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